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中信建投:后摩尔时代,聚焦第三代半导体发展

中信建投认为,第三代半导体是后摩尔时代实现芯片性能突破的核心技术之一,优越性能和广泛的下游应用使相关厂商存在良好发展前景。随着下游终端需求改善,第三代半导体需求也将不断释放。具备研发和量产能力的第三代半导体优质供应商和硬件受芯片供应影响,估值有望修复的下游行业龙头将从中受益。(第一财经)原文链接

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