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格芯宣布在新加坡建设新晶圆厂,投资超过40亿美元

格芯近日宣布将在新加坡园区建设新晶圆厂。官方信息显示,新晶圆厂目前已经在建设中,计划在2023年投产,投资超过40亿美元。工程完工之后,格芯每年将增加45万片晶圆的生产能力。此外,格芯官网的信息还显示,新晶圆厂将成为新加坡最先进的半导体制造厂,并提升格芯提供功能丰富的射频、模拟电源、非易失性存储器解决方案的能力。(TechWeb)原文链接

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